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电烙铁焊接技术

来源:创业小项目 | 时间:2018-06-21 | 移动端:电烙铁焊接技术

篇一:电烙铁焊接工艺规范

2014

著:黄文超(品质部)

[电烙铁焊接工艺规范]

[此规范使作业人员焊接规范化,保障产品焊接质量,降低不良品的发生及延长烙铁的使用寿命。

1、 目的

使作业人员焊接规范化,保障产品焊接质量,降低不良品的发生及延长烙铁的使用寿命。

2、 适用范围

本规范适用于深圳市亚盟科技有限公司生产部电烙铁焊接作业管理,各种产品的焊接操作以及作为制作工艺文件、现场工艺控制的依据,同时,也可以作为检验产品连接可靠性实验的参考。

3、 职责:

3.1 作业员:严格按照电批操作规范作业;

3.2 IPQC:负责监督作业员按照电烙铁焊接规范作业以及温度测试、调节与校准,并填

写《电烙铁温度及接地测试记录表》;

3.3 产线组长:负责监督所有作业人员的操作规范。

4、 名词解释:

4.1 空焊—— 焊点未沾到焊锡。

4.2 虚焊—— 即在振动过程中时好时坏。

4.3 冷焊—— 未与焊点熔合或完全熔合。

4.4 锡尖—— 焊锡面不光滑,有锥形状。

4.5 短路—— 焊锡点与两个不在同一铜箔点相连。

4.6 断路—— 一条相通之铜膜有断裂或相通之过路不通电。

5、 烙铁与锡线的种类:

5.1 目前我们车间用的是恒温电烙铁。

5.2 恒温烙铁型号:SLD936、SLD938D 。

5.3 锡丝分为0.8mm和1.0mm两种,目前车间通用1.0mm的锡丝。

6、 焊接工具及要求:

6.1 电烙铁:

6.1.1 恒温电烙铁除了插座接地外,还需另外安装一地线连接在设备的接地线上。

6.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。

6.1.3 使用万用表电阻档测试,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻

值应小于2Ω;否则接地不良。

6.1.4 新烙铁在使用前先加热给烙铁前端镀上一层锡,使作业时具有良好导热性和吸

锡性.

6.2 电烙铁支架:

6.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势。

6.2.2 支架上的清洁海绵加适量清水,加水量以按压海绵厚度1/2时不溢水为宜。

6.3 烙铁头:

6.3.1 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。

6.3.2 更换新的烙铁(头),需要先在烙铁头镀上一层焊锡,具体方法:将焊台烧热待

温度上升后,用焊锡均匀地涂布在烙铁头上。

7、 电烙铁的拿法:

7.1 反握法 —— 此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件;

7.2 正握法 —— 此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法。

7.3 握笔法 —— 此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如印制电路板及其

连接线缆、维修等;(本公司使用的是此法)。

8、 锡线的拿法:

8.1 递送法 —— 此法适用连续性焊接;

8.2 点送法 —— 此法适用断续性焊接。

9、 焊接前准备工作:

9.1 保证焊接人员戴防静电手腕;

9.2 使用万用表测量烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值应小于2Ω,确保恒温烙铁

良好接地;

9.3 观看烙铁头是否氧化或有脏物,如有可在湿海绵上擦去脏物,烙铁头在焊接前应挂上

一层光亮的焊锡;

9.4 根据作业指导或《焊接材质温度表》检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求。

10、 焊接方法与步骤:

10.1 准备施焊——准备好焊锡丝和烙铁,保持烙铁头干净;

10.2 加热焊盘——用烙铁先加热焊盘,给焊盘预热,使焊锡易于和焊盘融合;

10.3 送入焊料——让焊锡接触母材,使适量焊锡熔化;

10.4 移开焊料——焊锡的量合适之后,迅速将焊锡拿开;

10.5 移开烙铁——当焊锡完全润湿焊点后,45°的方向移开烙铁。

11、 焊点的基本要求:

11.1 焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用

过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

11.2 焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成

合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。

11.3 焊点表面要光滑、清洁 , 焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,

尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。

11.4 焊点对比图:

12、 焊接后续工作:

12.1 手工焊完后,先检查一遍所焊元器件有无错误,有无焊接质量缺陷,确认无误后将

已焊接的线路板或部件转入下道工序的生产。

12.2 将未用完的材料或元器件分类放回原位,将桌面上残余的锡渣或杂物扫入指定的周

转盒中;将工具归位放好;保持台面整洁。

12.3 关掉电源,按照电烙铁使用要求放好电烙铁,并做好防氧化保护工作。

篇二:手工电烙铁焊接技术

河北省技工学校实习课题授课计划

学校:玉田职教中心

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篇三:焊接技术

焊接技术

焊接基本知识

焊接是金属连接的一种方法。装配电子元器件时主要使用的焊接方法是钎焊,就是在固体和待焊材料之间,熔入比待焊材料金属熔点低的焊料,使焊料进入待焊材料之中,并发生化学变化,从而使待焊材料与焊料实现永久性连接。

电子电路中焊接的方式有多种,各种方式的适用性也不尽相同。在小批量的生产和维修中多采用手工电烙铁焊接,成批或大量生产时则采用浸焊和波峰焊等自动化焊接。

1. 电烙铁

电烙铁是进行手工焊接最常用的工具,它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的。电烙铁的标称功率有 20W、35W、50W、75W、100W等。

普通电烙铁按对烙铁头的加热方式可分为内热式与外热式两种.

2. 焊料

焊料由易熔金属构成,焊接时熔化且与待焊金属材料结合,在待焊材料表面形成合金层,将待焊材料连接在一起。

整机装配、维修时焊料多采用锡铅焊料(又称共晶焊锡),其配比为含锡 63%、铅37%,共晶点的温度为183 ℃。

锡铅焊料因其优异的性能和低廉的成本,一直是电子组装焊接中的主要焊接材料。但铅及其化合物属于有毒物质,且锡铅合金不能满足近代电子工业对可靠性的要求,故锡铅焊料将逐渐被停止使用。目前,较理想的替代锡铅焊料的无毒合金是锡基合金。

3. 焊剂

焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物,它是进行锡铅焊必备的辅助材料,焊接时待焊材料表面要涂覆焊剂。 焊剂的作用如下:

(1)利用熔化时焊剂的活化性,溶解待焊材料表面的氧化物和杂物。

(2)焊接时,焊剂熔化后在焊料和待焊材料表面形成一层薄膜,隔绝了与外界空气的直接接触,防止待焊材料和焊料在加热高温下与空气中的氧气发生氧化反应。

(3)可减小熔化后焊料表面的张力,增加其流动性,有助于润湿而形成良好的焊点。在通常的手工电烙铁焊接中,多选用松香作助焊剂。

手工焊接

一、焊接前的准备工作

1.刮脚

刮脚主要是指使用小刀(或钢锯条)将元器件引脚上的漆膜、氧化膜清除干净。因为元器件的引脚长时间放置在空气中,表面会有一层氧化膜,若不去除,会造成焊点

不牢而出现虚焊、假焊等情况。如果元器件管脚本身发亮,就可以直接进入下道工序。

2.搪锡

元器件的管脚刮好之后,还不能直接用于焊接,必须再进行搪锡。搪锡的方法是左手拿元器件,右手持电烙铁,用带有适量焊锡的烙铁将元器件要搪锡的管脚压在松香里,左手缓慢抽出,导线的搪锡过程也是如此。这样,元器件的管脚上就牢牢地敷上一层焊锡,同时在焊锡外围还敷有一层薄薄的松香,便于后面的焊接。

3.整形

整形就是利用尖嘴钳或镊子等工具将元器件的引脚整直,然后再根据安装的要求将元器件的引脚弯曲成一定的形状。元器件的安装形状有卧式和立式两种,如图8-2 所示。在整形的过程中,要让元器件的有关标识朝外,以便观察和检修,切忌弯曲元器件的根部。

二、电烙铁和焊料的握持方法

焊接时,电烙铁的握持方法因人而异,可以灵活掌握。如图8-3(a)所示是反握法,适用于用大功率电烙铁焊接大批焊件;图8-3(b)是正握法,适用于弯形烙铁头或较大的电烙铁;图8-3(c

是笔握法,适用于小功率电烙铁。

焊料的一般拿法如图8-4所示,图(a)为连续焊接时的拿法,图(b)为断续焊接时的拿法。

三、焊接操作步骤

(1)准备

准备好焊锡丝和电烙铁,将加热好的电烙铁(烙铁头上应有一部分已熔化的焊料)和带有助焊剂的焊料对准已经预加工好的待焊材料,如图8-5(a)所示。

(2)烙铁预热

用电烙铁加热待焊接处,要掌握好烙铁头的角度,使焊点与烙铁头的接触面积大一些且应有一定压力,如图 8-5(b)所示。

(3)送焊料

待焊材料加热到一定温度后,送上焊料并熔化焊料,如图 8-5(c)所示。

(4)移开焊料

当焊料熔化到一定量后,移开焊料,如图8-5(d)所示。

(5)撤去电烙铁

当焊接点上的焊料接近饱满、焊剂尚未完全挥发、焊点最光亮、流动性最强的时候,应迅速撤去电烙铁。正确的方法是使电烙铁迅速回带一下,同时轻轻旋转一下,朝焊点 45o 方向迅速撤去(也可以沿着管脚的方向撤离烙铁),如图8-5(e)所示。

四、印制线路板的焊接

在印制板上,各元器件由于各自外形、条件不同,摆置的方法也不尽相同,一般被焊元器件的安置方式如图 8-6 所示

焊接小功率元件(如电阻)时,在空间许可的前提下,尽可能采用卧式焊接,且完全卧在印制板上;大功率卧式元件要求离印制板有一定的距离(0.5 cm 以上),以便于散热;立式电阻元件要求下端尽可能坐在印制板上;三极管要求与印制板保持 0.5 ~ 1 cm 的距离;电解电容器要求尽可能地坐在印制板上;瓷片电容器和涤纶电容器要求与印制板保持 0.3 ~ 0.5 cm的距离;中周变压器等器件的外壳必须与印制板焊牢。

焊接时要控制好焊接时间,一般要在 2 ~ 3 s 之内焊好一个点。焊点要保持圆锥体形状,且要求光滑,无毛刺现象,更不能出现虚焊、假焊等情况。焊接完成之后,进行元器件管脚的剪除,切忌先剪管脚,再焊接。

五、拆焊技术

根据被拆除对象的不同,常用的拆焊方法有分点拆焊法(图 8-7)、集中拆焊法和间断加热拆焊法三种。印制板上的电阻、电容、普通电感、连接导线等只有两个焊点,可用分点拆焊法先拆除一端焊接点的引线,再拆除另一端焊接点的引线并将元件(或导线)取出。

六、焊点检验

形成良好焊点的焊接条件是:待焊材料具有清洁的金属表面,加热到最佳焊接温度,金属扩散


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