篇一：倒流防止器和止回阀的区别
倒流防止器和止回阀的区别
原理：简单地说，倒流防止器是由两个隔开的止回阀和一个安全泻水阀组成组合而成的一个阀门装置。它既有结构合理、零件不易磨损、安全可靠、维修周期长等特点。当管网压力正常时，水是很容易从进口经过两个止回阀流向出口的。由于第一个止回阀饿局部阻力使阀腔内的压力略低于进口处压力，而隔膜下的水压则为进口处压力，所以隔膜下的水压大于隔膜上的水压，安全泄水阀保持关闭状态，这是管道内的水正常流动。当倒流防止器后面管路上所有阀门都关闭时，水流出于静止状态。此时，若进口处压力不变，阀腔内的水压仍然比进口处略低，安全泄水阀处于关闭状态。当倒流防止器后面的管道压力升高，并超过供水压力，即所谓背压，这时如果第二止回阀没有渗漏，则高压水不会倒流至阀腔内，阀腔内保持正常流动时的压力，所以安全泄水阀不动作排水；如果第二止回阀渗漏，阀腔内的压力就会随漏水而提高，安全泄水阀就动作排水。这样就减少了高压水流对第一止回阀的压力，从而有效防止了后面的水再从第一止回阀倒流至前段管道。如果给水压力不断下降时，则控制安全泄水阀动作的隔膜下不的压力也随之下降，当进口压力降至0.02MPa时，安全泄水阀的控制弹簧就伸长，将安全泄水阀打开排水；当进口压力下降至零或负压时，安全泄水阀就会完全打开，空气进入阀腔内，使阀腔形成一个比进口直径大两倍的空气隔膜，从而不会产生虹吸倒流，这时管道内的水停止流动。
止回阀：止回阀又称单向阀或逆止阀，止回阀属于一种自动阀门，其主要作用是防止介质倒流、防止泵及驱动电动机反转，以及容器介质的泄放，在叠压供水装置的旁通管中间，设在水泵吸水管的底部的称底阀也属于止回阀类。
特点：简单、水头损失少，但很难滴水不漏。
倒流防止器——又称防污隔断阀，
一：由两个隔开的止回阀和一个中腔及液压传动的泻水阀组成，由于止回阀的局部水头损失，中间腔内的水压始终低于入口水压，在压力异常时，即使两个止回阀都不能反向密封，安全泻水阀也会自动开启将倒流水泻空，并维持空气隔断，能有效消除倒流污染的可能危险，保证供水安全。该阀通常安装于生活饮用水入水管上，防止出现局部压力异常时倒流水污染上游水网，是一种供水安全设备或称防污染卫生安全产品。
规范规定，七种情况必须安装倒流防止器。单向阀漏的水要排出去，上下游形成空气隔断，不准下游可能被污染的水回流上游——市政管网。较复杂，特别是水头损失大、日常浪费电力，水压不太足的地方用上它以后，将无水，选购时应注意是否真能滴水不倒流。有一种专利技术可将其压头损失将为几十厘米，而且能可靠的防倒流。正在开发中。
二、特 点
1、省略水池，节省造价和空间。
2、干管水压得以利用，降低水泵扬程，节省能源。
3、避免因水池导致的二次污染，卫生更有保障。
4、性能高，安装简单，维护简便。
三、适用范围
1、市政给水管网接入用户的进户管上（尤其是水池淹没进水时）。
2、与建筑建筑物相连的生产设备，如可能产生高于建筑物的水压时应在供水支
3、管上安装倒流防止器。
4、串联水泵直接加压分区供水的水泵吸水管。
5、消防水泵进水管和消防出水管上。
6、生产热水的冷水进水管。
7、化工厂或实验室的供水进水管系统。
8、装于有可能产生反压系统的供水支管上，如带辅助气压罐的洒水器、灌溉系 统等。
防污隔断阀和倒流防止器都是用于各类管路系统中阻止介质倒流，保护其后的介质或设备不受污染的止逆类阀门，均由两个串联的止回阀和过渡部分组成，密封严密，确保介质无法回流。
防污隔断阀(HS41X-16)由两个串联止回阀和一个过渡部分组成，当两个止回阀密封同时损坏时，该阀就失去了止回作用，结构原理简单，又称双止回阀倒流防止器(SDFQ4X-16)。
倒流防止器(减压型倒流防止器JDFQ4X-16)又称安全型防污隔断阀(HS41X-16A)是在两个止回阀之间加一个排水器组成。第一，二级止回阀主要由阀体、阀盖、阀瓣、密封垫、弹簧等组成。排水器主要由阀体、阀盖、隔膜、阀瓣、密封板、阀芯、阀座、弹簧等组成。由于加装了排水器，即使二只止回阀密封同时被破坏，该阀也能起到防止回流污染的作用。结构原理复杂，造价高。
倒流防止器与止回阀的主要区别何在？
1）功能方面
倒流防止器主要用于防止水的回流，即使其内部所有可能的密封全部失效,仍能确保不 发生回流污染事故.是保障水质的专用技术措施.
止回阀主要用于保证水的单向流动.防止水倒流.但无防污性能,当止回密封面失效，不能有效防止水的回流污染。
设有倒流防止器的管段,不需要再设止回阀；反之不能替代。
2）结构方面
止回阀只有单级止回密封结构,结构长度小,自重轻
减压型倒流防止器包含有两个独立止回密封+自动感应的泄水器,体长质重.
低阻力倒流防止器包含两级止回密封+外挂式自动泄水器，外形小,自重轻
3）水头损失方面
止回阀的水头损失 一般小于0.02MPa；
减压型倒流防止器的水头损失 :一般在0.07-0.10MPa 。为低压隔断形式，如果水损过低,隔断安全性将无法保证；
低阻力倒流防止器的水头损失小于0.03MPa,为空气隔断或零压隔断，安全等级最高；
篇二：EPSON防回流空连供加墨水说明
EPSON防回流连供加墨水说明
R330连供 (供参考)
二个注墨孔。 一个气孔。三仓恒压防回流. 先向注墨孔的小孔注入墨水，注一半以上。
再向注墨孔的大孔注入墨水。注一半以上。二个注墨孔塞塞紧。气孔塞打开。
取下红色箭头处的白色胶塞. 针筒插入气孔向上抽 墨水快溢出内盒时用白色胶塞封住
本资料由近墨者官方提供，仅供爱普生连供加墨水排空气参考。连供安装请联系供货商提供安装视频。
篇三：回流焊常见缺陷及预防措施
回流焊常见缺陷及预防措施
不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）
通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
产生原因：
1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触
2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；
3. 焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量；
4. 预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；
5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象；
6. 越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能；
7. 钎料或助焊剂被污染。
防止措施：
1. 按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料；
2. 选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μm厚的镀层来保证材料12个月内不过期；
3. 焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；
4. 合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；
5. 氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；
6. 焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。
黑焊盘(Black Pad)
指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。
产生原因：
黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。
1. 化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；
2. 沉积的金层原子之间比较疏松，金层下面的镍层得以有继续氧化的机会。在
Galvanic Effect的作用下镍层会继续劣化。
防止措施：
目前还没有切实有效防止措施的相关报道，但可以从以下方面进行改善：
1. 减少镍槽的寿命，生产中严格把关，控制P的含量在7％左右。镍槽使用寿命长了之后其中的P含量会增加，从而会加快镍的氧化速度；
2. 镍层厚度至少为4μm，这样可以使得镍层相对平坦；金层厚度不要超过0.1μm，过多的金只会使焊点脆化；
3. 焊前烘烤板对焊接质量不会起太大促进作用。黑焊盘在焊接之前就已经产生，烘烤过度反而会使镀层恶化；
4. 浸金溶液中加入还原剂，得到半置换半还原的复合金层，但成本会提高2.5倍。
桥连（Bridge）
焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成的非正常连接就是通常所说的桥连现象 产生原因：
1. 线路分布太密，引脚太近或不规律；
2. 板面或引脚上有残留物；
3. 预热温度不够或是助焊剂活性不够；
4. 锡膏印刷桥连或是偏移等。
注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，处理不当多余的部分都可能造成桥连现象。
防止措施：
1. 合理设计焊盘，避免过多采用密集布线；
2. 适当提高焊接预热温度，同时可以考虑在一定范围内提高焊接温度以提高焊锡合金流动性；
3. 氮气环境中桥连现象有所减少。
返修：
产生桥连现象的焊点可以用电烙铁进行返修处理。
不共面/脱焊（Noncoplanar）
脱焊容易造成桥连、短路、对不准等现象。
产生原因：
1. 元件引脚扁平部分的尺寸不符合规定的尺寸；
2. 元件引脚共面性差，平面度公差超过±0.002 英寸，扁平封装器件的引线浮动；
3.当 SMD 被夹持时与别的器件发生碰撞而使引脚变形翘曲；
4. 焊膏印刷量不足，贴片机贴装时压力太小，焊膏厚度与其上的尺寸不匹配。 防止措施：
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