篇一：钢架焊接的技术要求
焊接技术要求
1. 焊接前认真检查主、副龙骨的规格、数量、误差是否满足要求。
2. 焊接前要认真查看图纸，明确焊缝的位置、高度、宽度、长度，并认真分析确定对钢架
影响最小的顺序进行焊接，焊缝尽量按对称焊接。
3. 按照设计要求选用焊材，并在焊接前对钢材表面的油渍、灰尘等清理干净。
4. 电焊工穿戴防护用品持证上岗，同队长向项目部办理动火证。清理焊点下方以及周围的
可燃物，并安排专人携带灭火器进行监护。
5. 焊接时根据焊接工艺、焊材的特点选用3.2直径的焊条进行焊接，合理调整焊接电流大
小防止出现咬边、孔穴、固体夹杂、未焊透、裂纹等质量问题。
6. 焊工随身携带清理焊渣锤，焊缝冷却成型后，立即将焊渣清理干净后进行检查，如出现
质量问题立即找补处理，保证焊口质量。
7. 完成一个区域满焊并经自检合格后进行防腐处理。
8. 防腐由防锈漆、银粉漆组成。涂刷时厚度要均匀、彻底，特别注意位置比较隐蔽的地方
防止漏刷，要求按顺序涂刷防锈银粉各两遍（施焊破坏镀锌位置一并涂刷）。
篇二：手工焊接技术要求规范
手工焊接技术要求规范
1、目的
规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。
2、适用范围
生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、手工焊接使用的工具及要求
3.1焊锡丝的选择：
直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：
3.2.1 电烙铁的功率选用原则：
1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。
3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：
1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不
同请使用不同的烙铁嘴。）
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔
相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕
热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2) 无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3 电烙铁使用注意事项：
1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，
缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再上锡 。
2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，
防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地
电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时
间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全
部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
3.3手工焊接所需的其它工具：
1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良
好，接地线连接可靠。
3) 防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。
4、电子元器件的插装
4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求
4.2 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1～2倍，避免弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。如下图：
4.3 元器件插装的原则
1) 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明
显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2) 手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件
的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。
3) 插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路板
上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量将元器件放在丝印范围内。
4.4 元器件插装的方式
1) 直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
2) 俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路
板上的
3) 混合式 为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块
印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
4.5 长短脚的插焊方式
1) 长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插
入印制电路板
2) 短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，靠板插装，当元器件
插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。
5、手工焊接工艺要求
5.1 手工焊接前的准备工作：
1) 保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。
2) 确认烙铁接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小
于5V，否则不能使用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3) 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙
铁温度都必须进行温度测试，并做好记录；
4) 要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格
及数量是否符合图纸上的要求。
5.2 手工焊接的方法
5.2.1 电烙铁与焊锡丝的握法
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿法，如下图：
电烙铁的3种握法 锡丝的2种拿法
5.2.2 手工焊接的步骤
篇三：结构件焊接通用技术要求
结构件焊接技术要求
1.目的
为统一结构件焊接标准，方便零件检验，提高焊接质量，制定本技术要求。 2.适用范围
本文件适用于本厂的结构件，本文件为图纸技术要求、加工制造要求和检验标准要求的完善和补充。 3. 规范性引用文件
下列标准对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用标准，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
YTQ 322-1989 焊接件通用技术要求
GB/T19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 4. 焊接工艺 4.1 焊工
4.1.1焊工必须经过考试并取得合格证后，方可上岗。
4.1.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程，严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 4.2 焊前准备
4.2.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。
4.2.2 焊接工作尽可能在室内进行，当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下，不得进行焊接作业。
4.2.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干，烘干后存放在保温箱内随用随取。低氢焊条在施焊前必须进行烘干，烘干温度为350～400℃，时间1～2h。一般在常温下超过4h后，必须重新烘干。酸性焊条一般可不烘干，但焊接重要结构时经150～200℃烘干1～2h。 4.2.4 焊接前，母材加工坡口推荐尺寸（见下表1）
表1母材加工坡口形式和尺寸
4.3 焊接
4.3.1根据具体情况选用合理的焊接参数进行焊接，不允许超大电流焊接。 4.3.2 焊接零件应根据材料的厚度和焊接特性采用合适的焊接工艺，保证焊接质量。
4.3.3 多层焊时，前一层焊道表面必须进行清理，检查、修整，如发现有影响焊接质量的缺陷，必须修整清除后再焊。
4.3.4 焊接部位必须进行焊前清理、去除铁锈、油污等杂质，重要部位需要打磨光洁。 4.4 焊后处理
4.4.1 焊接结束，焊工应清理焊道表面的熔渣飞溅物，检查焊缝外形尺寸及外观质量，焊缝不平整时应进行修整。
4.4.2 焊缝外形应光顺、均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑。 4.4.3 焊缝缺陷（焊接缺陷主要特征见下文）超标允许返修，但返修次数不超过两次。
4.4.4 对于一些封闭型结构，多焊缝、长焊缝的构件，焊后应进行锤击、振动等方法消除残余应力，若零件有热处理要求的，应采用热处理消除应力。 5. 焊缝缺陷
5.1 焊接裂纹：在焊接应力及其它致脆因素的共同作用下，焊接过程中或焊接后，焊接接头中局部区域（焊缝或焊接热影响区）的金属原子结合力遭到破坏而出现的新界面所产生的缝隙，称为焊接裂纹。焊接裂纹是最危险的缺陷，除降低焊接接头的力学性能指标外，裂纹末端的缺口易引起应力集中，促使裂纹延伸和扩展，成为结构断裂失效的起源。
5.2气孔：焊接过程中熔池金属高温时吸收和产生的气泡，在冷却凝固时未能逸出而残留在焊缝金属内所形成的孔穴，称为气孔。
5.3夹渣：焊后残留在焊缝中的熔渣，称为夹渣。夹渣可以是单个颗粒状分布，也可以是长条状或线状连续分布。
5.4未焊透：焊接时，接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透。
5.5 咬边：因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。它是由于焊接过程中，焊件边缘的母材金属被熔化后，未及时得到熔化金属的填充所致。
5.6 焊瘤：焊接过程中，在焊缝根部背面或焊缝表面，出现熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤称为焊瘤。在立焊、横焊、仰焊时多出现。
5.7 未熔合：熔化焊时，在焊缝金属与母材之间或焊道（层）金属之间未能完全熔化结合而留下的缝隙，称为未熔合。
5.8凹坑：焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼缺陷。 5.9未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 5.10烧穿：焊接过程中熔化金属自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。 5.11焊接变形：焊接时局部温度过高，超过材料允许的使用温度，一段时间后即产生了局部变形。
6. 焊接技术要求
6.1 采用任何焊接方式，焊缝表面不得有表面气孔、夹渣、裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、弧坑、裂纹、咬边、电焊擦伤、未焊满等缺陷（见表2）。
表2角焊缝表面质量等级（mm）
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